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FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。
FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及XDLM@—C4是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣可以測量。它還采用*的焦距距離計算辦法（DCM），操作員現在可以隨時改變焦距測量，對一些形狀復雜的工件尤其方便。FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括：特大及槽口式的測量箱、向下投射式X—射線，方便對位測量、軟件在視窗98下操作、可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及工件的位置。
Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的儀器，它是采用WinFTMV．3的軟件，計算方面用了新的FP（FUrldamental Parameter）、DCM（Distance Con“olled Measurement）及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下，一樣可以進行測量。應用方面:罩性金屬鍍層厚度測量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（無電浸鎳）在Fe上等合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測量，例交口： AuCuCd在Ni上等雙鍍層厚度測量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等雙鍍層厚度測量（其中一層是合金層），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等三鍍層，例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上金屬成份分析，多可以分析四種金屬元素規格:主機——高650mmx闊570mmx深740mrn；重55kg測量箱一高300mmx闊460mmx深500mmXDL@—B：圓形準值器一中0．3mmXDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm；中O，2mm；中0．3mm及0．05X0．3mmX一射線向下投射主機上有直接測量鍵可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV彩色顯示測量位置，焦距距離計算辦法（DCM）大焦距調節為80mm外置式電腦（Pentium或同級）及VGA彩色屏幕可選配自動或手動的測量臺
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